其他環氧樹脂用的固化劑

可用在半導體封裝材,液體封裝材,層壓板之外其他各種用途的環氧樹脂固化劑。
由環氧樹脂和酚醛樹脂組成的固化物具有良好的絕緣性,耐酸性,耐熱性,發揮上述特性,
也可在塗料,粘著劑等用途使用環氧樹脂的地方作為固化劑使用。
可據用途,要求特性選擇不同酚醛樹脂。

標準型

產品名 軟化點
[℃]※1
熔融粘度
[Pa・s]※2
OH當量
[g/eq]
特長
H、HF-系列 67~104 0.03~1.2 103~109 高純度標準型 ※H-4~HF-4M
DL-92 88~92 0.15~0.35 103~109 高耐熱少二聚體型
※1.軟化點 梅特勒法    ※2.熔融粘度@150℃

DL-92與以往線性酚醛樹脂相比,通過控制
分子量分佈(n=2為主成分)可提高流動性,成型性, 耐熱性的酚醛樹脂。

高附著・低吸水率型

產品名 軟化點
[℃]※1
熔融粘度
[Pa・s]※2
OH當量
[g/eq]
特長
MEHC-7800-系列 61~90 0.07~0.85 167~180 高附著・低吸水率型
MEHC-7851-系列 64~85 0.04~0.44 201~220 無鹵阻燃,高附著,低吸水率型
MEHC-7841-4S 58~65 0.04~0.06 164~168 低粘度無鹵阻燃,高附著,低吸水率型
※1.軟化點 梅特勒法    ※2.熔融粘度@150℃

高耐熱型

產品名 軟化點
[℃]※1
熔融粘度
[Pa・s]※2
OH當量
[g/eq]
特長
MEH-7500 107~113 0.73~1.03 95~99 高耐熱型
MEH-7600-4H 150~160 - 98~102 超高耐熱型
※1.軟化點 梅特勒法    ※2.熔融粘度@150℃

低CTE・低吸水率型

產品名 軟化點
[℃]※1
熔融粘度
[Pa・s]※2
OH當量
[g/eq]
特長
MEH-7000 116~121 1.91~2.78 141~145 低CTE,低吸水率型
※1.軟化點 梅特勒法    ※2.熔融粘度@150℃

※上述數據為代表值,並非保證值。