液體封裝材用

明和化成的MEH-8000系列為液體酚醛樹脂,可在無溶劑室溫下保持液狀。
利用其室溫下保持液體的特點,可用於底部填充劑,液體封裝材。

室溫液體型

產品名 E型粘度[mPa・s] OH當量 [g/eq] 特長
MEH-8000H 1500~3500 139~143 低粘度
MEH-8005 4500~7500 133~138 高粘度
※ E型粘度計 25℃
底部填充説明

底部填充材主要目的是減低IC芯片和基板間的熱膨脹差異產生的熱循環問題。
可利用IC芯片和基板間間隙的毛細流動填充底部填充材使其固化,發揮上述功能。
環氧樹脂組合物作為底部填充材料,因要求室溫下為液體,明和MEH-8000系列 可用於此。



※上述數據為代表值,並非保證值。