半導體封裝材用

酚醛樹脂與環氧樹脂,二氧化矽等組合物可用於半導體封裝材的原材料。
明和化成提供高純度/高品質酚醛樹脂,可安心用於對封裝可靠性要求極為嚴格的電子封裝領域。
另外,我們擁有各種不同構造酚醛樹脂,產品陣容強大,可根據客戶對流動性・耐熱性・無鹵耐燃性要求介紹
各種產品。此外,可據客戶的要求特性特殊定制,歡迎隨時垂詢。

標準型

產品名 軟化點
[℃]※1
熔融粘度
[Pa・s]※2
OH當量
[g/eq]
特長
H、HF-系列 67~104 0.03~1.2 103~109 高純度標準型
※H-4~HF-4M
DL-92 88~92 0.15~0.35 103~109 高耐熱少二聚體型
※1.軟化點 梅特勒法    ※2.熔融粘度@150℃

DL-92與以往線性酚醛樹脂相比,通過控制
分子量分佈(n=2為主成分)可提高流動性,成型性, 耐熱性的酚醛樹脂。

高附著・低吸水率型

產品名 軟化點
[℃]※1
熔融粘度
[Pa・s]※2
OH當量
[g/eq]
特長
MEHC-7800-系列 61~90 0.07~0.85 167~180 高附著・低吸水率型
MEHC-7851-系列 64~85 0.04~0.44 201~220 無鹵阻燃,高附著,低吸水率型
MEHC-7841-4S 58~65 0.04~0.06 164~168 低粘度無鹵阻燃,高附著,低吸水率型
※1.軟化點 梅特勒法    ※2.熔融粘度@150℃

高耐熱型

產品名 軟化點t
[℃]※1
熔融粘度
[Pa・s]※2
OH當量
[g/eq]
特長
MEH-7500 107~113 0.73~1.03 95~99 高耐熱型
MEH-7600-4H 150~160 - 98~102 超高耐熱型
※1.軟化點 梅特勒法    ※2.熔融粘度@150℃

低CTE・低吸水率型

產品名 軟化點t
[℃]※1
熔融粘度
[Pa・s]※2
OH當量
[g/eq]
特長
MEH-7000 116~121 1.91~2.78 141~145 低CTE・低吸水率型
※1.軟化點 梅特勒法    ※2.熔融粘度@150℃
半導體封裝材料说明

為保護搭載在電腦,電話,智能手機,平板等電子設備的半導體元件免受外部衝擊力,光照,熱度,濕度影響,
半導體封裝材被應用上述目的。半導體封裝材以二氧化矽等為主劑,混合環氧樹脂作為粘合劑,
作為此環氧樹脂的固化劑,
可使用明和化成的酚醛樹脂。
另外,酚醛樹脂也被用於半導體封裝材中環氧樹脂的原材料。


※上述數據為代表值,並非保證值。